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资料中心

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

编号:SLHY00053

篇名:硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

作者:祝大同;

关键词:二氧化硅填料; 覆铜板; 无机填料; 印制电路板;

机构:

摘要: 近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新进展。

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